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硅片/晶圓檢測設備

設備信息

設備品牌：米銥

設備型號：RC系列

設備產地：德國

后端處理：益德科技

應用場景：硅片/晶圓片、AR/VR、Panel、鏡片、高亮度、透明體

技術參數

檢測精度：<1μm

Z分辨率：10nm

XY間距：70um

檢測角度：± 12°

系統軟件：米銥 + EDAC

檢測時間：2s<CT<5s

設備特點：所有應用一次檢測全部達成

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檢測應用場景
適用于硅片/晶圓片、AR/VR、Panel、鏡片、高亮度、透明體
硅片/晶圓片
鏡片
AR/VR
Panel
RC測試效果
平整度、輪廓度、彎曲度、翹曲度、PV值、表面損傷檢測
 
 
設備核心優勢
21年行業經驗，致力于高科技檢測解決方案開發
精度高速度快
Z分辨率 10nm，XY間距70μm，CT 2s~20s，PV重復精度 ≥0.05mm，全尺寸檢測
局部偏差
尺寸不限，6寸以上分區檢測，大尺寸硅片/晶圓片可使分區局部檢測
2s<CT<5s
平整度、輪廓度、彎曲度、翹曲度、PV值、表面損傷，所有檢測一次完成
提高硅片/晶圓片最大利用率
減少硅片/晶圓片不良品產生，節約生產成本，提升生產效率
公司資質認證
榮獲高新技術企業及多項發明專利證書
公司合作伙伴
公司與國內外知名廠家保持長期穩定的合作